DSC1103CE1-125.0000,Microchip晶振,DSC1103微型贴片晶振,LVDS输出晶振

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DSC1103CE1-125.0000,Microchip晶振,DSC1103微型贴片晶振,LVDS输出晶振

频率：125MHz

尺寸：3.20mm x 2.50mm

原厂型号 Originalmodel：	DSC1103CE1-125.0000
Manufacturer品牌	Microchip有源晶振
Series型号	DSC1103
Type类型	MEMS
Frequency频率	125MHz
输出方式 Output：	LVDS
Voltage-Supply电压	2.25 V ~ 3.6 V
FrequencyStability频率稳定度	±50ppm
Size/Dimension尺寸	3225进口晶振

咨询热线：0755-27872782

DSC1103CE1-125.0000,Microchip晶振,DSC1103微型贴片晶振,LVDS输出晶振

原厂型号 Originalmodel：	DSC1103CE1-125.0000	品牌brand：	Microchip移动应用晶振
Manufacturer品牌	Microchip有源晶振	OperatingTemperature温度	-20°C ~ 70°C
Series型号	DSC1103	Current-Supply(Max)	32mA
Type类型	MEMS晶体振荡器	PackageHeight高度	0.90mm
Frequency频率	125MHz	Termination 脚位	6pad
输出方式 Output：	LVDS	PackageType 封装类型	6-SMD
Voltage-Supply电压	2.25 V ~ 3.6 V	Packaging 包装	TapeandReel
FrequencyStability频率稳定度	±50ppm	安装方式 Installation：	Surfacemount
Size/Dimension尺寸	3.20mm x 2.50mm	最小包装数MPQ：	3000

DSC1103CE1-125.0000,Microchip晶振,DSC1103微型贴片晶振,LVDS输出晶振

DSC1123CI2-125.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	125MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123CI2-200.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	200MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123AE2-100.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	100MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1001CI2-027.0000	Microchip有源晶振	DSC1001	MEMS	27MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V
DSC1123CE1-156.2500	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	156.25MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123CI2-150.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	150MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123CI2-100.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	100MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1103DI2-312.5000	Microchip有源晶振	DSC1103	MEMS	312.5MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123DI2-050.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	50MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123CI2-156.2500	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	156.25MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123BL2-125.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	125MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123CI5-125.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	125MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1103CI5-300.0000	Microchip有源晶振	DSC1103	MEMS	300MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123DL5-200.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	200MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123NL5-100.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	100MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
MX574BBD322M265	Microchip有源晶振	MX57	XO (Standard)	322.265625MHz	HCSL	2.375 V ~ 3.63 V
DSC1001CI2-018.4320	Microchip有源晶振	DSC1001	MEMS	18.432MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V
DSC1123CI1-200.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	200MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123CI1-156.2500	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	156.25MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123AE2-300.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	300MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123AI1-125.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	125MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123AI2-125.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	125MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1122CE1-125.0000	Microchip有源晶振	DSC1122	MEMS	125MHz	LVPECL	2.25 V ~ 3.6 V
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DSC1123AI2-150.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	150MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1123AI1-200.0000	Microchip有源晶振	DSC1123	MEMS	200MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC557-0344SI1	Microchip有源晶振	DSC557-03	MEMS	100MHz	HCSL	2.25 V ~ 3.6 V
DSC6003CI1A-033.0000	Microchip有源晶振	DSC60XX	MEMS	33MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V
DSC6111CI1A-008.0000	Microchip有源晶振	DSC6100	MEMS	8MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V
DSC6011JI1A-024.0000	Microchip有源晶振	DSC60XX	MEMS	24MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V
DSC6083CI2A-032K800	Microchip有源晶振	DSC60XX	MEMS	32.8kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V
DSC6083CI2A-307K000	Microchip有源晶振	DSC60XX	MEMS	307kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V
DSC6001CI2A-004.0000	Microchip有源晶振	DSC60XX	MEMS	4MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V
DSC6001CI2A-032.0000	Microchip有源晶振	DSC60XX	MEMS	32MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V
DSC6083CI2A-250K000	Microchip有源晶振	DSC60XX	MEMS	250kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V
DSC6083CI2A-002K000	Microchip有源晶振	DSC60XX	MEMS	2kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V
DSC6101JI2A-024.0000	Microchip有源晶振	DSC6100	MEMS	24MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V
DSC1001CC1-047.3333	Microchip有源晶振	DSC1001	MEMS	47.3333MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V
DSC1030BC1-008.0000	Microchip有源晶振	DSC1030	MEMS	8MHz	CMOS	3V
DSC1001BC1-024.0000	Microchip有源晶振	DSC1001	MEMS	24MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V
DSC1033BC1-026.6000	Microchip有源晶振	DSC1033	MEMS	26MHz	CMOS	3.3V
DSC1001DI1-001.8432	Microchip有源晶振	DSC1001	MEMS	1.8432MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V
DSC1033CI1-048.0000	Microchip有源晶振	DSC1033	MEMS	48MHz	CMOS	3.3V
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DSC1001CI2-024.0000	Microchip有源晶振	DSC1001	MEMS	24MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V
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DSC1001CI5-033.3333	Microchip有源晶振	DSC1001	MEMS	33.3333MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V
DSC1101DM2-012.0000	Microchip有源晶振	DSC1101	MEMS	12MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1001DE5-018.4320	Microchip有源晶振	DSC1001	MEMS	18.432MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V
DSC1101AI2-040.0000	Microchip有源晶振	DSC1101	MEMS	40MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1101AI2-080.0000	Microchip有源晶振	DSC1101	MEMS	80MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1101AI2-064.0000	Microchip有源晶振	DSC1101	MEMS	64MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V
DSC1124CI5-100.0000	Microchip有源晶振	DSC1124	MEMS	100MHz	HCSL	2.25 V ~ 3.6 V

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